1.整體設(shè)計(jì)新穎、結(jié)構(gòu)科學(xué)、美觀、性能優(yōu)越；

2.LD芯片測試機(jī)采用全自動上下料；

3.500萬像素CCD視覺定位系統(tǒng)+高精密XYZ耦合平臺，使檢測定位更

智能精準(zhǔn)，效率高；

4.設(shè)備具備高溫+80℃、低溫-20℃、常溫等三種Burn-in測試；

5.同時(shí)兼具SMSR光測試及LIV電參數(shù)讀??；

6.設(shè)備與測試儀器通訊及算法為本公司獨(dú)立開發(fā)；

7.測試所有數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳到用戶MES系統(tǒng)；

1.外形尺寸：L1300*W1300*H2200mm

2.耦合時(shí)間：12-15S

3.機(jī)械動作時(shí)間：9S/PCS

4.定位精度：機(jī)構(gòu)精度±0.02mm 耦合精度±0.002mm

5.電 源：220VAC 50Hz

6.額定功率：500W(不含高低溫機(jī)）

7.總耗氣量：0.5-0.8Mpa 100L/min