中國光通信行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
目前國內(nèi)能夠生產(chǎn)光通信芯片的企業(yè)并不多，約30余家，其中大多數(shù)能夠大批量生產(chǎn)低端芯片。僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產(chǎn)中高端芯片，但總體供貨有限，市場占比不足1%，高端芯片嚴(yán)重依賴于博通、三菱等美日公司。在路由器、基站、傳輸系統(tǒng)、接入網(wǎng)等光網(wǎng)絡(luò)核心建設(shè)成本中，光器件成本占比高達(dá)60-80%，而光器件成本高企的核心原因在于高端芯片還不能完全國產(chǎn)化，需要依賴進(jìn)口，因此高端光通信芯片應(yīng)該成為中國光通信產(chǎn)業(yè)需要攻克的關(guān)鍵點。
中國光通信芯片產(chǎn)業(yè)相對落后，既與內(nèi)部研發(fā)實力有關(guān)，也與外部環(huán)境有關(guān)。
在內(nèi)部研發(fā)方面，光通信芯片是一種高度集成的元器件，其所集成的元件包括激光器、調(diào)制器、耦合器、分束器、波分復(fù)用器、探測器等。目前業(yè)內(nèi)有兩大類芯片封裝解決方案，一類是III-V族，另一類是硅光，其中前者技術(shù)相對較成熟，有成熟的單片集成解決方案，后者的激光器集成和封裝方案還在完善。中國在光通信芯片的研發(fā)、設(shè)計、流片加工、封裝等方面，與國外相比都有所欠缺。據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會發(fā)布的《中國光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖（2018-2022年）》顯示，國內(nèi)企業(yè)目前只掌握了10Gb/s速率及以下的激光器、探測器、調(diào)制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工藝以及配套IC的設(shè)計、封測能力，整體水平與國際標(biāo)桿企業(yè)還有較大差距，尤其是高端芯片能力比美日發(fā)達(dá)國家落后1-2代以上。而且，中國光電子芯片流片加工也嚴(yán)重依賴美國、新加坡、加拿大等國。
在外部環(huán)境方面，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)的格局中，中國依然是行業(yè)的新進(jìn)者，按照產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)律，新進(jìn)者一定是先從整機(jī)和系統(tǒng)等相對容易的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)開始切入。我國目前所處的產(chǎn)業(yè)階段決定了整機(jī)和系統(tǒng)企業(yè)會優(yōu)先采購全球龍頭供應(yīng)商的光通信芯片，從而對自主研發(fā)芯片的決心有所松懈。
光通信芯片的研發(fā)過程極為復(fù)雜，不僅需要一定的技術(shù)積累，還需要較大的投資，研發(fā)和生產(chǎn)周期也都較長，高端芯片更是如此。行業(yè)發(fā)展急需更高層次、更大力度的人才、政策和資金支持。其實任何一項高科技產(chǎn)物都需要資金、時間的積累，只要認(rèn)清這一點，肯投入，肯花費(fèi)大量的精力去布局產(chǎn)業(yè)，肯踏踏實實研發(fā)技術(shù)，中國光通信產(chǎn)業(yè)定會贏得最后的勝利。
